华擎为 AMD AM5 主板推出新 BIOS,开机时间减半
9 月 8 日消息,今天,华擎宣布,为即将上市的 AMD AM5 主板发布新版 BIOS,减少开机所需时间。
华擎表示,华擎致力于带给使用者们最好的使用体验, 不断最佳化 BIOS 以提供更好的相容性与更短的开机时间。现在,华擎已完成开机时间大幅缩短的新版 BIOS, 使用者可以在收到主板的第一时间从官网下载更新。根据实测, 开机秒数可比预期缩短将近一半, 首次开机速度有感提升。
此外,ASRock X670E / X670 全线支持 BIOS Flashback 功能, 让所有使用者可以在没有 CPU 和 RAM 的情况下, 通过 24-pin 供电和 USB 闪存盘轻松更新 BIOS。
IT之家曾报道,在今年 5 月份的台北电脑展上,华擎公布了新一代的 AMD X670 系列主板。
华擎表示,全新一代 AMD X670 芯片组主板包括豪华旗舰 X670E Taichi 系列、X670E Steel Legend,以及面向大众的 X670E Pro RS。新 X670 主板采用最新 AM5 脚位,还配备许多令人兴奋的崭新功能与技术,例如支持最新的 PCIe 5.0 以及 DDR5。除此之外,更支持双 Thunderbolt 4.0 Type-C 接口。华擎表示将全力提升供电模块 (VRM) 设计,以应付超高效能的次世代处理器,X670E Taichi 拥有令人瞠目结舌的 26 相 SPS Dr.MOS 设计,成为华擎最为强大的 AM5 主板。
除此之外,华擎还有一张特别的主板,以欢庆华擎科技 20 岁生日 —— 全面覆盖白色大理石纹散热铠甲的「X670E Taichi Carrara」。
相关文章
- 小米全新一代手环8:已投产,抢先曝光
- 12/13代酷睿解锁隐藏福利:600/700系主板能插满192GB内存了
- 消息称索尼正在准备一场新的 State of Play 活动,PS5 Pro 有望在 6 月发布
- OPPO Find N2 Flip 将于 2 月 15 日面向全球发布
- 小米手环8全球首曝:已投产!有望二季度与小米13 Ultra同场发布
- 疑似华为P60E跑分现身
- iPhone 15 Pro/Ultra堆料十足:只为说服用户支付更高费用
- 荣耀 70 / Pro / Pro+ 开启 MagicOS 7.0 公测升级
- 《霍格沃茨之遗》今晚发售,索尼将为其推出定制款 PlayStation 5 DualSense 手柄
- Moment 推出 anamorphic 1.55X 变形镜头,可让 iPhone 拍出电影级的超宽照片和视频
- 3499元爆火!真我GT Neo5 1T版抢购一空:2023年旗舰射门员
- 华为新机跑分现身:骁龙778G 或为华为P60E
- 骁龙8+满血版、残血版差价非常大 一加揭秘:能差1个亿
- 微软推出 Xbox Series “星空渐变”金属色款手柄,售价 69.99 美元
- 专属情人节礼物!小米Civi 2潮流限定版明日发布:一见就心动
- 蓝天 “3I”游戏本现身 Geekbench:i9-12900H + A770M 独显

